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灌封胶的普及

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灌封胶的普及
    
    电子胶是灌封胶一个广泛的称呼,首要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆维护。灌封胶指的是用于非结构性粘接,首要起到填充间隙、防水、阻隔、防震等效果。室温硫化硅橡胶和有机硅凝胶用于电子电子元件的灌封,在硫化前是液体,灌注便利并提高了使用性能和安稳参数。运动护具硅胶

    在使用有机硅凝胶进行灌注时,如果不放出低分子,无应力缩短,可深层硫化,没有任何腐蚀,并且硫化后成为透明弹性体,对胶层里边所封装的元器件清晰可见,还能够用针刺到里边逐一测量元件参数,以利于检测和返修。对于不需要进行密切封装或不方便进行浸渍和灌封的维护时,能够采用单组份室温硫化硅橡胶作为外表涂覆维护资料。近年来,玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用最为广泛。

    灌封胶的资料能够分为环氧树脂灌封胶:单组份环氧树脂灌封胶;双组份环氧树脂灌封胶。硅橡胶灌封胶:室温硫化硅橡胶;双组份加成形硅橡胶灌封胶;双组份缩合型硅橡胶灌封胶。聚氨酯灌封胶:双组份聚氨酯灌封胶。UV灌封胶:UV光固化灌封胶。热熔性灌封胶:EVA热熔胶。
运动护具硅胶

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