灌封胶的普及

灌封胶的普及
    
    电子胶是灌封胶一个广泛的称呼，首要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆维护。灌封胶指的是用于非结构性粘接，首要起到填充间隙、防水、阻隔、防震等效果。室温硫化硅橡胶和有机硅凝胶用于电子电子元件的灌封，在硫化前是液体，灌注便利并提高了使用性能和安稳参数。运动护具硅胶

    在使用有机硅凝胶进行灌注时，如果不放出低分子，无应力缩短，可深层硫化，没有任何腐蚀，并且硫化后成为透明弹性体，对胶层里边所封装的元器件清晰可见，还能够用针刺到里边逐一测量元件参数，以利于检测和返修。对于不需要进行密切封装或不方便进行浸渍和灌封的维护时，能够采用单组份室温硫化硅橡胶作为外表涂覆维护资料。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用最为广泛。

    灌封胶的资料能够分为环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶；双组份环氧树脂灌封胶。硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶；双组份缩合型硅橡胶灌封胶。聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶。UV灌封胶：UV光固化灌封胶。热熔性灌封胶：EVA热熔胶。
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